【本文来自《韬（τ）定律：华为讲了一个完美的故事，但有三件事我们必须想清楚》评论区，标题为小编添加】
并没有，这个制程依旧是老的，不过是2层架构里的赫兹锁频变的不和一层同步了，说是通过算法来控制实施更改，据说是能减少一皮秒的时间。但目前没有实物测试，无法确定。同时，一层和二层间说是通过特别液冷来散热，尺寸是1微米内，但使用什么散热液，实际散热效果如何，也因为没有实物而无法确定。
华为给出的指标目前只有核心数量，但没有温控数据。
韬定律下的制程是一套全栈设计范式，其核心实现（如逻辑折叠）依赖前端架构与电路设计，也就是从晶圆设计就设计成“逻辑折叠”，是一块集成电路（俗称芯片），而不是两块芯片的叠加，和你说的没有关系。
虽然晶圆也要通过后端先进封装（如3D堆叠、混合键合）等不同以往的物理落地，横跨前端与后端，但晶圆本来就是要封测和封装的，所以韬定律下的制程本质上仍属于前端设计驱动的系统级创新，否则也就不会用到EDA了……
EDA是啥，你知道吗？